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解析车灯产业链和智能大灯光源技术路线
作者:管理员    发布于:2023-12-17 17:32:17    文字:【】【】【
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  基于单片机的大间隙磁力驱动系统控制电路设计及仿线X单片机及其在圆织机中的应用

  汽车照明智能控制技术是光源技术、电气技术、微电子技术、检测技术、微机技术、自控技术、传感技术和通信技术的紧密结合和相互渗透的结晶。随着人类高新技术在汽车照明领域的广泛应用,汽车照明控制技术将不断向节能化、智能化、信息化、人性化、艺术化和个性化方向发展。智能化控制在汽车照明中占据着重要地位,也是必不可少的一部分,将越来越受到人们的青睐

  随着汽车灯具技术的不断进步,由其是 LED 光源的普及,以及传感器和算法处理领域的大量技术革新,目前较先进的大灯系统已实现根据各种复杂的路面环境进行多样化光型调节的功能,执行诸如多道路模式切换、智能随动转向、自动识别对向来车的无眩光远光、路标识别、行人警示等智能照明动作。

  所分区域越多,能组合出来的光型数量则越多,就能实现越复杂的智能照明动作。随着所分区域的逐渐增多及单个区域面积的不断缩小,业内已开始用显示技术中的“像素”概念来指代此类区域。

  基于 LED 小体积、易驱动、快速响应等特性,使用多颗 LED 组成行、列或矩阵式排列是实现入门级多像素智能大灯的基础方案。与普通 LED 大灯相比,LED矩阵式大灯需要更多路的驱动,更大的散热能力,以及给每颗 LED 配光成为独立像素的较复杂的二次光学系统。

  矩阵式LED大灯可以实现对照明区域的精确控制,即在光源的覆盖范围内,系统可以选择特定区域进行照明,亦可以选择一些区域来进行遮蔽。所以在前置摄像头的配合下,矩阵式大灯在会车时可以由系统自动控制,关闭射向对方来车的光束,而正常负责照明的光束则不受任何影响。等到会车结束之后,之前因为遮蔽而关闭LED灯珠再自动开启,恢复正常的照明工作。

  无论是全部使用单芯片的 LED 颗粒,还是混合使用多芯片的颗粒,由于 LED 封装尺寸的限制,最终的像素数量级能到百位级已经基本上是极限。

  同时,在 LED 颗数增多的同时,LED 之间亮度、颜色、电压等参数一致性的调控难度也成比例上升。在加工上,二次光学系统与 LED 之间的校准难度也会随着 LED 数量成比例上升。这些因素都限制了此方案在高像素要求的智能大灯中的使用。

  矩阵式LED大灯控制系统能够通过车辆检测系统,感知和跟踪到800米距离内的其它车辆;当检测到汽车前方或对向车道有车辆和行人时,大灯控制系统会实时检测跟踪目标车辆,并关闭相应位置的LED单体,同时,其他LED单体继续保持照明。这样既能够避免对方产生炫目的情况,又保证了驾驶员的正常照明需求。

  随着像素数量的提高,智能大灯的照明功能已逐渐兼具显示功能。LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示技术)作为目前主流的显示技术自然而然地成为了智能大灯光源系统的一个选择。

  除去大灯所不需要的三色滤色片(RGB Color Filter), LCD 式大灯与普通 LCD 显示器一样,需要背光源、偏光片及液晶面板等基本构件。

  另由于功率密度比普通显示器高得多,LED 矩阵背光大量发热,使得液晶面板无法像 LCD 显示器一样直接放在背光源上,需要增加如反射镜等一些二次光学器件来形成一定距离的光路。

  即使如此,由于相对较高的亮度,偏光片及液晶面板需要吸收的来自光线本身的损耗也远高于普通液晶显示器,加上需要经过严酷的车规级验证,这些器件,由其是液晶面板,需要厂家特殊定制。

  目前的 LCD 式大灯的像素数量级已经能做到万级,鉴于当前用于显示的 LCD 技术能做到高得多的像素级别,有理由相信 LCD 式大灯能在不远的未来突破十万级乃至更高的像素数量级。

  相对于下面介绍的基于投影技术的 DLP 式大灯光源系统,LCD 式具有成本相对较低,体积相对较小,光型可拉伸角度较宽,明暗对比度较高等优势。

  更值得注意的是,能符合大灯使用要求的液晶面板必须特殊定制,只有具有相当规模的灯具厂才有可能跟液晶面板厂商合作定制此类面板;而且目前估计也只有极少数面板厂能生产出符合要求的面板,因此此技术的普及有一定难度。

  DLP 式大灯光源系统,可理解为仅使用白色像素的投影仪,其基本原理与投影仪并无本质区别。当然,为了符合车规认证,特别是大灯中严苛的使用环境,从 DMD 器件到与之配合的光机系统均需要作设计优化。另外,大灯投影面为水平路面,投射距离越远,其投影图像的梯形畸变效应越明显,因此还需要作相应的图像算法校正。

  光源方面,与目前的投影技术类似,LED 和激光(Laser)均可作为 DLP 系统的光源。由于 RGB 三原色激光混光技术对于仅需要白光的大灯系统不合适,因此激光光源主要为蓝光激光+荧光粉转换白光的方案。

  LED+DMD 的优势在于技术比较成熟,亮度、效率等各主要参数也足够好。激光+DMD 的优势在于,得益于激光的强方向性,即使需要加上荧光粉转换白光,其光机出光孔仍可以做得非常小,一方面可以减少系统体积,另一方面小出光口本身也是一直与众不同的头灯设计语言。

  效率方面,理论上激光能做到比 LED 更高,但考虑到目前车规级蓝光激光的技术水平以及荧光粉的转换效率,其整体差距其实并不大。而且,使用激光作光源还要解决车用激光寿命,高温光衰,及荧光粉脱落导致的直射人眼的安全隐患(例如发生碰撞事故后)等所有车用激光光源均需要面对的共同问题。

  整体方案而言,DLP 相对于目前其他的多像素技术最大的优势正是在于像素数量之多。目前的首款 DLP 式智能大灯已突破百万级的像素,遥遥领先于其他技术,而且将来还有进一步上升的空间。此外,虽然投影光机的技术门槛较高,但汽车主机厂或灯具厂可发挥自身熟悉车规行业规范的设计优势与传统投影光机厂开展合作,实现相关的技术转移和技术升级。

  另外,目前的车规级 DMD 器件投射角度有限,单颗 DMD 仅适合近场小范围投射。除非将来有为大灯特殊定制的广角度 DMD 器件。

  当汽车遇到各种不同的交通情况时,采用的DMD(Digital Micromirror Device)技术能够提供最适合的照明方案。从技术层面上来说,DMD技术可以让矩阵式激光大灯拥有无限种可能的控制方式。

  要大幅拓宽 DLP 系统的图像范围(例如用投影的方式直接实现随动转向)可能只有增加额外的 DMD 器件或重新加入机械转动结构。前者会导致成本的大幅上升,后者则有违智能大灯数字化的发展趋势,重新增加了系统的复杂度和降低了可靠性。

  µAFS 是业内对可寻址像素矩阵式 LED(Addressable LED Pixel Array)的简称,是一种专门针对多像素智能大灯系统开发的 LED 技术。

  在过去传统的 LED 工艺里,每个芯片只有单个正极和单个负极(多芯片 LED 仅是把多个独立的 LED 芯片整合到一个 LED 封装),外部驱动提供电能后,整片芯片同时点亮。

  而 µAFS 则是预先在芯片的硅衬底中整合了矩阵式的 CMOS 控制电路,结合同样经矩阵式微结构处理的芯片,实现了对芯片上每一个独立的微结构区域进行单独的开、关及电流调节的功能,使每一个微结构区域直接成为了大灯光型中可独立控制的像素。

  因此,µAFS 虽仍以 LED 为光源,但其与同以 LED 为光源的 LCD 式和 DLP 式大灯光源系统的区别在于像素的形成:µAFS 在 LED 芯片的层面直接形成像素;LCD 通过液晶面板、DLP 通过 DMD 器件形成像素。

  目前已面世的首款 µAFS——欧司朗的 EVIYOS, 能在 4mm×4mm 的单个芯片上做到 1024 像素,单个像素达到 3lm 的光通量。

  得益于无需额外增加像素生成系统的特性,µAFS 的主要优势便体现在较低的系统成本,较小的系统体积,以及相当高的效率。这三个特性意味着使用多个 µAFS 排列组合为更复杂的光学系统成为可能。

  此外,由于与单颗朗伯体发光的 LED 光型接近,µAFS 的光型延展性也相对较好。又由于是直接对 LED 光源进行开关动作,其能达到的明暗对比度是几种方案里面最高的。成熟的 LED 硅衬底技术也使得 µAFS 有更稳定的温度特性。

  与 LCD 式及 DLP 式相比,µAFS 的主要限制在于像素的数量。目前面世的 µAFS 像素数量级在千级,未来几年有望能提升到万级,十万级以上产品则在更远期的规划当中。

  激光扫描式投影技术已在消费及工业领域开始应用,其基本原理为利用基于 MEMS 技术(Micro-Electro-Mechanical System, 微机电系统)所制成的高精度扫描镜周期性地在不同角度上依次反射激光光路,在投射面上形成远高于人眼反应速率的快速刷新图像。

  假如此技术能通过车规认证应用在智能大灯系统上,将有可能是效率最高,体积最小的解决方案。其像素数量级也能做到与 DLP 式接近。

  但此技术目前离通过车规认证还有相当的距离,特别是在大灯的高温度、强震动工作环境下,目前的 MEMS 扫描镜技术还远达不到应用要求。

  另外,扫描式的投影图像有可能在真实路况中与车辆的震动形成频率叠加,产生人眼可感知的图像抖动或者闪烁,严重时可能会引起驾驶员的不适。

  中国最薄柔性OLED车灯样品:2017年翌光发布全新的柔性OLED车灯屏体。该柔性屏体厚度仅0.1mm,比蓝色火车票还薄一半多,重量不到1克,发光面积约13cm²,不仅实现了很好的弯曲性,而且屏体均匀性也达到了新的高度。

  除去技术目前尚未成熟的激光扫描式大灯,对于技术相对接近并各有所长的LED+LCD, LED+DMD, Laser+DMD 及 µAFS 四种高像素技术,外加入门级的低像素 LED 矩阵进行主要参数对比,可得对比图如下:

  LED+LCD 总的来说各方面比较均衡,效率是瓶颈;LED/LASER+DMD 在像素数量上一枝独秀;而 µAFS 在效率、对比度、工作温度范围等方面均有相当优势。

  典型的例子:在近场使用超高像素的 LCD 或 DLP 形成对驾驶员干扰较少的高清图案(如行人指示,自行车安全区域标识等)或信息简明的智能动作(如投射到路面的导航箭头);同时在远场及主要照明区域使用 µAFS 进行大范围的区域照明并实施功能性智能动作(如无眩光远光灯);并辅以分立式 LED 作光型补充(如随动转向光型延展)。例如下图图八所示:

  显示,随着智能头灯、贯穿式尾灯、HDR车用显示、氛围灯等先进技术的发展,推升车用LED市场需求。

  受到COVID-19影响之下,全球车厂更为积极提升LED头灯渗透率,以求在市场需求重挫之际,做出差异化竞争、提升市场占有率。

  2020年LED头灯渗透率于全球乘用车达到53.1%,其中LED头灯渗透率于电动车更高达85%。2021年将分别有机会达到60%与90%。

  智能头灯中的自适应性远光灯(ADB Headlights)更为时势所趋。自适应性远光灯(ADB Headlights) 具有两大驾驶者优点,更为众厂商所追求之目标。

  b. 无眩光远光灯(Glare- Free High Beam),减少前车、对向来车和行人被车灯照到的不适感。

  自适应头灯(ADB Headlight)现阶段以矩阵式 LED(Matrix LED) 设计为主,可单独控制的高性能LED,驾驶员现在可以实现更好的道路照明,并且可以更精确地保护其他道路使用者免受眩光影响。

  根据TrendForce集邦咨询分析,自适应性头灯(ADB Headlight)市场渗透率于2020年仅为0.7%,预期于2025年将有机会达到2.7%。

  在区域调光需求与成本要求的考量之下,主流区域调光数为60到384区。发展厂商如通用汽车General Motors、吉利、群创、友达、聚积、日亚化学Nichia、欧司朗OSRAM、亿光与隆达等。通用汽车旗下Cadillac LYRIQ采用34英寸车用显示,区域调光高达>

  3,000区,且搭配主动驱动产品设计。预计将会带动高阶旗舰车款导入高动态对比与区域调光技术的趋势。

  受限于车用安全规范的考量 (气囊爆出时,不能有玻璃碎片),因此,当车厂欲将车用面板自仪表板延伸至中控面板与副驾驶座(即为A柱到A柱显示)时,现阶段仅能采用OLED显示。Micro LED显示可省去玻璃碎片带来的风险与伤害。可想见当Micro LED技术成熟时,也将竞逐于OLED全车显示市场份额。

  Micro LED为次世代显示技术,搭配柔性屏与透明屏,应用于未来智能汽车,其资讯显示将可出现在车内外几乎所有区域,为先进驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶(Autonomous Vehicle)与共用汽车(Car Sharing)开创移动(Mobility)与通讯(Communication)结合的新世纪。

  根据TrendForce集邦咨询调查与分析,受到COVID-19的影响,2020年全球车灯市场规模达到276.52亿美金(-5% YoY),

  前五大国际车灯厂商为Koito、Valeo、Marelli Automotive Lighting、Hella、Stanley,涵盖71.7%市场占有率。

  仅星宇、曼德营收年成长分别高达21% YoY与17%,主要受惠于中国大陆车市需求。

  星宇随着智能驾驶升级机会带来的LED以及ADB头灯升级机会,单车价值逐年提升,并陆续获得BMW、Audi、Jaguar Land Rover等豪华品牌订单。

  曼德推出DLP ADB+雷射头灯大灯,并应用于长城汽车旗下WEY品牌的量产车WEY VV6与WEY VV7。通过提供超过100万个可定址的照明像素点,智能头灯可对复杂路面环境,包含道路上行人、车辆等物体的识别进行智能化运算,进而对光路进行程式设计和精确到像素级别的控制。

  全球汽车照明市场由日本小糸(Koito)、意大利马瑞利(Marelli)、法国法雷奥(Valeo)、法国佛瑞亚(Forvia)和日本斯坦雷(Stanley)这五家合计市占66%的公司所主导。

  (下图的车灯组装厂)有加拿大麦格纳(Magna)、韩国ZKW、上海华域(HASCO)、印度伟瑞柯(Varroc)、常州星宇、韩国三立(SL)、韩国现代摩比斯(MOBIS)、河北曼德(MIND)、帝宝(DEPO)、安瑞光电(Anrui)、嘉利(QMDJ)、迅驰车业、领为视觉(LYNWAY)、彤明科技、南宁燎旺、金业(SEEKIN)、海德莱特、浙江金业、常州九鼎、叶迪(Yedi)、常诚车业、秦川、天翀、鲁得贝、华中车灯、谊善车灯、环宇车灯、文光集团等。

  根据LEDinside调研数据,前照灯技术发展四大趋势:卤素灯替代 (Halogen Replacement)、光源小型化 (Small Aperture)、智能型矩阵式照明 (Adaptive Driving Beam) 与投影功能 (Projection)。

  并预计卤素灯替代 (Halogen Replacement) 与智能型矩阵式照明 (ADB) 在未来五年后将占据70%~90%前照灯市场。

  智能型矩阵式照明 (Adaptive Driving Beam Headlamp; ADB) 为自动调整光束的车辆照明系统,确保驾驶夜晚开车时,车灯能照亮前方视野,同时保护迎面驶来的车辆或前方车辆的驾驶不致受到眩光而引发交通事故。主要技术供应商有日本小糸(Koito)、意大利马瑞利(Marelli)、法国法雷奥(Valeo)、法国佛瑞亚(Forvia)、日本斯坦雷(Stanley)等。

  ,是芯片原厂、光源、模组和控制器厂商了。主要原厂有英飞凌、恩智浦、意法半导体、安森美、德州天选团队仪器、英迪芯微、亚德诺/美信、Allegro、君正、罗姆、Elmos、聚积、Melexis、祥威光电、翌光科技、DOMINANT、艾迈斯欧司朗、科锐、亮锐(Lumileds)、日亚、OLEDWorks、首尔半导体、亿光、鸿利智汇、聚飞光电、晶能、升谱光电、瑞丰光电、光宝科技、晶元光电、三星、晶科、国星光电、丽清科技、LG Innotek、恒润光电、三安光电、华灿光电、乾照光电、灿瑞科技、科博达、艾笛森等

  区别于传统燃油汽车供应链,新能源汽车时代诞生了一些Tier0.5级供应商,能绕过Tier1总成直供车企,例如华为、宁德时代、汇川技术等,另一方面汽车缺芯也让国内芯片和模组公司有了切入车厂供应链的良机。(来源:车灯俱乐部)

  探索汽车智能大灯的技术发展以及最先进的组件和应用,丰富车辆安全性与驾驶体验,易贸信息科技与智车行家将继续携手行业OEM、Tier1、车灯总成企业、模组厂商、核心器件供应商、芯片企业、测试验证企业以及第三方机构,

  于2022 年 11月18日于苏州举行2022汽车智能大灯前瞻技术展示交流会,

  外部照明系统中发光二极管技术为传统通信和传感技术的可行替代方案提供了机会

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